此前就有傳聞稱為加強散熱蘋果將在 iPhone 17 Pro/Pro Max 機型中采用蒸汽腔散熱技術，該技術是將冷卻液體封在散熱器中，芯片部分的高溫會將冷卻液體汽化并帶走熱量。

在昨天夜里的發布會中蘋果詳細介紹了這種散熱技術，蘋果給出的名字叫 VC 均熱板，在 iPhone 17 Pro 系列機型中配備 VC 均熱板并將熱量傳導給主體的鋁合金框架。

在 iPhone 中各個區域的熱量是不同的，例如 SoC 區域的溫度是最高的，VC 均熱板主要就是將芯片區域的熱量帶到其他區域，再通過鋁合金框架進行散熱。

既然 VC 均熱板中含有冷卻液體那是否存在泄露的可能？從蘋果的說法來看 VC 均熱板泄露液體的可能性為 0，因為 VC 均熱板是焊接封裝的，整體是完全密封的。

不過在外力作用下是否會出現泄露問題可能還需要等待評測，畢竟在重摔等意外情況發生時 iPhone 框架和內部都可能發生變形，因此 VC 均熱板也可能變形甚至是破裂。

VC 均熱板可以加強芯片散熱避免在溫度過高的情況下出現熱節流 (即因溫度過高而導致降頻)，因此在實際使用時可以提供長時間的穩定性能。

以上就是“蘋果在iPhone 17 Pro/Pro Max中使用VC均熱板/蒸汽腔技術采用液體蒸發散熱”的詳細內容，想要了解更多IT圈內資訊歡迎持續關注編程學習網。