目前智能手機芯片代工領域主要是臺積電和三星，盡管英特爾也在押注芯片代工領域，不過就目前而言芯片代工已經快要壓垮英特爾，而其他客戶似乎也不看好英特爾。

智能手機芯片研發公司高通的首席執行官克里斯蒂亞諾阿蒙日前就直言英特爾公司的芯片生產技術目前還不足以成為高通芯片的代工供應商，盡管高通希望英特爾成為代工供應商的選擇。

高通通過獲得 Arm 公司的芯片技術授權研發自己的芯片，然后將芯片代工外包給臺積電和三星電子，智能手機制造商則需要向高通購買芯片，這種模式也是典型的無晶圓芯片研發模式。

阿蒙表示英特爾現在不是選擇，但高通希望英特爾成為高通的選擇，只是現階段高通將繼續與臺積電和三星電子合作，由后兩家芯片代工公司為高通生產智能手機芯片。

實際上對高通或者其他公司來說當前的選擇也不多，目前在先進制程上能夠提供代工的也只有臺積電和三星電子，而臺積電因為技術更加先進所以不愁訂單，臺積電還準備從明年開始對晶圓漲價。

除了智能手機芯片外目前高通也在積極擴展汽車芯片制造，在阿蒙的領導下高通希望將其移動技術推向汽車等新市場，尋求不依賴于智能手機熱潮的收入增長。

高通此前在財報電話會議中透露，預計到 2029 年高通的汽車和聯網設備收入有望達到 220 億美元，這方面的新業務將成為高通營收的有力支柱，而不是僅依靠智能手機芯片。

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